化學(xué)鍍銅后的制件一般都用電鍍銅加厚鍍層，除強(qiáng)堿性氰化物鍍銅工藝不適用外，其他像酸性鍍銅和焦磷酸鹽鍍銅等工藝均可采用。值得注意的是化學(xué)鍍銅層不應(yīng)被玷污，否則要用弱堿液除油，其次是鍍銅前應(yīng)用5%H2SO4弱酸浸蝕以活化表面，不論用何種鍍液均應(yīng)帶電下槽，以免將薄銅層蝕壞，并應(yīng)以較小的電流密度(約0.3A/dm2)開始電鍍，以減小“燒掉”薄銅層的危險(xiǎn)性，待電鍍58分鐘后，再將電流密度增至規(guī)定的范圍。
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