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微型刀具的圖層方法及不同工件材料對(duì)涂層刀具的反應(yīng)

由于切削刀具的涂層有益于宏觀尺寸的加工,因此人們可能有理由推論,刀具涂層也會(huì)有利于微小尺寸加工。如果能合理應(yīng)用涂層,且涂層厚度足夠薄,不會(huì)鈍化微切削刃,可能某些研究人員會(huì)同意這種觀點(diǎn)。然而,這些研究人員尚未最后確定微型刀具涂層是否有利于加工,以及涂層的最佳方式。

為了了解如何更有效地對(duì)微型刀具進(jìn)行涂層,一些大學(xué)正在開(kāi)展相關(guān)研究。本文是大學(xué)的一些研究成果,包括在微型刀具上沉積金剛石和其它涂層、確定首選的涂層方法,以及研究不同工件材料對(duì)涂層刀具的反應(yīng)。

應(yīng)用日益增多的金剛石涂層

對(duì)金剛石涂層的挑戰(zhàn)之一是涂層與刀具表面的粘附性能。由威斯康星大學(xué)麥迪遜分校、賓夕法尼亞大學(xué)和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的研究人員組成的研究團(tuán)隊(duì)在微型立銑刀上沉積了一層過(guò)渡層,以增強(qiáng)金剛石的粘附性能,并用由氫氟酸、硝酸和去離子水組成的溶液對(duì)300µm的雙槽微型立銑刀進(jìn)行了蝕刻試驗(yàn)。據(jù)威斯康星大學(xué)麥迪遜分校機(jī)械工程系助理教授Flank E. Pfefferkorn介紹,該試驗(yàn)的目的之一是在硬質(zhì)合金基體與金剛石涂層之間創(chuàng)建一種機(jī)械連結(jié)。

Pfefferkorn和賓州大學(xué)機(jī)械工程和應(yīng)用力學(xué)系副教授Robert W. Carpick(他在威斯康星大學(xué)麥迪遜分校時(shí)曾致力于金剛石涂層的研究)及其研究生和合作伙伴在篇題為“金剛石涂層微型立銑刀:能對(duì)鋁件進(jìn)行微尺寸于切削”的論文中指出鈷結(jié)合劑可以增強(qiáng)刀具的韌性,但會(huì)削弱金剛石涂層與基體之間的結(jié)合強(qiáng)度,并通過(guò)限制晶核形成而抑制金剛石的生長(zhǎng)。Pfefferkorn表示,“從基體表面去除鉆的主要原因是它會(huì)妨礙金剛石生長(zhǎng)。”

去鈷處理時(shí),需要有選擇地蝕刻掉最適當(dāng)?shù)暮捔浚粫?huì)過(guò)分削弱本身已很纖細(xì)的微型刀具為了防止去除太多的鉆并影響刀具的完整性,刀具的含鈷量(重量比)必須不超過(guò)6%~8%。Pfefferkorn說(shuō),“我們將很薄的表層中的鈷全部蝕刻掉,以防止它影響金剛石的生長(zhǎng)過(guò)程。我們通過(guò)控制蝕刻深度,使其對(duì)刀具完整性的影響降至最小。”

該論文指出,威斯康星大學(xué)麥迪遜分校的研究團(tuán)隊(duì)在完成蝕刻后進(jìn)行了引晶操作:在丙酮中利用超聲波處理,用納米金剛石粉在基體上沉積金剛石微粒。引種的晶粒起到了定位作用,金剛石在該處開(kāi)始生長(zhǎng)(即形核)。納米金剛石粉結(jié)塊會(huì)導(dǎo)致引晶不均勻,并造成金剛石的生長(zhǎng)不均勻,因此,研究人員采用在酒精溶液中進(jìn)行超聲波清洗的方法,以確保去除大的晶粒團(tuán)塊,從而實(shí)現(xiàn)均勻引晶。

然后,采用該研究團(tuán)隊(duì)自行設(shè)計(jì)和制造的熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng),在刀具上生長(zhǎng)出了納米晶粒和細(xì)顆粒金剛石(Carpick確認(rèn),納米晶粒金剛石的粒度為10~100µm,細(xì)顆粒金剛石的粒度大于100nm,小于300nm)。該沉積系統(tǒng)包括一個(gè)沉積室,其中,溫度至少保持在1800℃的鎢絲周圍充滿保護(hù)氣體(特別是在氫氣中稀釋過(guò)的甲烷)。

沉積得到的涂層厚度約為60~200µm。普通刀具的金剛石涂層厚度為2µm或更厚,而這對(duì)于微型刀具而言太厚了,因?yàn)槲赐繉游⑿偷毒叩那邢魅邪霃匠32坏?µm。Carpick說(shuō),“用于大尺度刀具的涂層厚度完全不適合用于微型刀具,它將使刀具鈍化,并因此大大降低其切削性能”。

Pfefferkorn認(rèn)為,事實(shí)上,微型刀具的幾何特征并不像所希望的那樣精確,“對(duì)于切削時(shí)所產(chǎn)生的切屑載荷而言,微型立銑刀的切削刃半徑已經(jīng)比我們所期望的更大”。

除了與具有熱絲CVD沉積經(jīng)驗(yàn)的研究人員合作以外,該團(tuán)隊(duì)之所以選擇這種沉積工藝,是因?yàn)橛闷渌麮VD方法(如基于等離子體的沉積方法)沉積的涂層厚度變化較大,有較多材料被沉積在刀尖上,Pfefferkorn說(shuō),“在鋒利的切削刃上生長(zhǎng)出個(gè)球形物,就像狗骨頭樣。我并不是說(shuō)熱絲CVD是唯一可以使用的方法,選擇該方法的個(gè)理由是因?yàn)樗粫?huì)產(chǎn)生這種‘狗骨效應(yīng)’。”

涂層不僅要薄.而且必須與基體有良好的粘附性,同時(shí)還應(yīng)連續(xù)和光滑,盡管后一種特性很難量化。Carpick說(shuō):“對(duì)于光滑性,我們正在努力消除對(duì)建立合適模型的局限,因此,我們還不能確切知道涂層需要有多光滑。我們也認(rèn)為,略有一點(diǎn)粗糙可能是有益的,因?yàn)樗蛟S有助于防止工件材料粘結(jié)到刀具上。”

由于納米晶粒金剛石涂層可以非常薄,因此可以適應(yīng)基體表面形貌,包括刀具磨削加工產(chǎn)生的磨痕以及酸蝕處理造成的裂紋,微米晶粒涂層可以覆蓋這些表面缺陷。Pfefferkorn說(shuō),“微型刀具已經(jīng)相當(dāng)粗糙,我們不需要使它們更粗糙。”

鋁的立銑加工

據(jù)Carpick介紹,該團(tuán)隊(duì)的分院重點(diǎn)集中在用涂層微型立銑刀加工6061-T6鋁材料,因?yàn)闃I(yè)界希望增加該材料在各種零件(包括發(fā)動(dòng)機(jī)缸體)制造中的應(yīng)用。此外,鋁很容易粘結(jié)到硬質(zhì)合金刀具上,但不容易粘結(jié)到金剛石刀具上因?yàn)榻饎偸哪Σ料禂?shù)較小、粘結(jié)性較低。為了進(jìn)行切削試驗(yàn).研究人員在哈斯TM-1數(shù)控銑床上安裝了一個(gè)電驅(qū)動(dòng)和帶陶瓷軸承的 高速電主軸。在全部試驗(yàn)中,該高速主軸的轉(zhuǎn)速為4000r/min,給定進(jìn)給率為500mm/min。Performance Micro Tool公司為試驗(yàn)提供了微型立銑刀。試驗(yàn)采用于切削,但有一套裝有兩個(gè)噴嘴的濕度控制系統(tǒng)吹出濕潤(rùn)空氣通過(guò)刀尖。Carpick說(shuō),“濕潤(rùn)的加工環(huán)境會(huì)顯著降低刀具的摩擦和磨損。”

“干切削時(shí),施加于金剛石涂層刀具上的切削力要低于用未涂層硬質(zhì)合金刀具在切削液噴霧冷卻條件下進(jìn)行切削時(shí)的切削力。”

Pfefferkorn補(bǔ)允說(shuō).無(wú)論是否使用切削液噴霧冷卻,鋁屑都會(huì)粘附在未涂層刀具上。

在“金剛石涂層微型立銑刀性能分析”論文中對(duì)切削力和軸向推力數(shù)據(jù)的分析顯示,分別采用未涂層立銑刀、0.5~1µm厚的細(xì)晶粒金剛石涂層立銑刀和200nm厚的納米金剛石涂層立銑刀干銑削6061-T6鋁時(shí),所需的切削力大小有明顯改善:主切削力和軸向推力分別從未涂層刀具的2.14N(±0.85N)和4.40N(±0.44N)降至細(xì)晶粒金剛石涂層刀具的0.49N(±0.09N)和0.34N(±0.04N),而納米金剛石涂層刀具則進(jìn)步將切削力和軸向推力減小至0.18N(±0.07N)和0.17N(±0.02N)。這些數(shù)據(jù)表明,涂層刀具的切削力和軸向推力更均衡,而未涂層刀具的軸向推力卻是切削力的兩倍。切削力的減小應(yīng)歸功于金剛石涂層更小的摩擦和粘結(jié)。

因此,Pfefferkorn懷疑,鋁容易與硬質(zhì)合金發(fā)生粘結(jié)是用未涂層刀具切削時(shí)軸向推力較大的原因。立銑是種斷續(xù)切削過(guò)程.由于切削刃只在180°旋轉(zhuǎn)范圍內(nèi)切削工件,因而很少產(chǎn)生連續(xù)切屑。而在干切削時(shí),未涂層立銑刀偶爾也會(huì)產(chǎn)生連續(xù)切屑,這是因?yàn)橐粋(gè)新產(chǎn)生的切屑粘結(jié)在排屑槽表面.在下一個(gè)新產(chǎn)生的切屑被推向它、基本上與它焊在一起后才被帶走。Pfefferkorn認(rèn)為,“必須有足夠大的力才能使切屑相互推擠”。

微銑削試驗(yàn)還發(fā)現(xiàn).金剛石涂層立銑刀加工表面的刀痕更規(guī)則、更均勻,而米涂層刀具的加工表面光潔度不均勻,這表明在切削過(guò)程中產(chǎn)生了大量切削熱。Carpick說(shuō).“切削中產(chǎn)生的熱量對(duì)微型刀具有很大影響,尤其是在高速加工中”

該研究論文指出,這些性能提升只有在金剛石涂層的耐用度足夠長(zhǎng)時(shí)才能獲得。約有80%的細(xì)晶粒金剛石涂層刀具和40%的納米金剛石涂層刀具出現(xiàn)了涂層剝落現(xiàn)象,而這種情況通常發(fā)生在切削開(kāi)始幾分鐘以后。涂層剝落后原來(lái)的涂層刀具或者表現(xiàn)出與未涂層刀具類似的性能,或者突然發(fā)生完全失效。因此.下步需要研究如何改善涂層的粘附性能。

減少切削熱

關(guān)于在微切削時(shí)所產(chǎn)生的切削熱,其他些大學(xué)的研究者得出了不同的結(jié)論。普渡大學(xué)的研究認(rèn)為,微型切削刀具不會(huì)產(chǎn)生大量切削熱。普渡大學(xué)機(jī)械工程技術(shù)系副教授Mark Jackson表示,這是因?yàn)槲⑿偷毒咝枰咚傩D(zhuǎn),產(chǎn)生的任何熱量都立即被切屑一起帶走.這些切屑雖然很細(xì)小.但具有很大的表面積脈積比。

Jackson說(shuō),“涂層的作用并不是帶走熱量,因?yàn)樗a(chǎn)生的熱量非常小”。他指出.加工時(shí),主軸速度范圍為250,000~750,000r/min (取決于工件材料和載荷情況),刀尖溫度為27~33 ℃。

曾與Jackson一起從事涂層研究的前普渡大學(xué)博士Grant Robinson同意這一觀點(diǎn),“在宏觀尺度下為減少和帶走熱量而設(shè)計(jì)的涂層在微觀尺度下完全沒(méi)有必要,因?yàn)樵谖⒂^尺度下,切削熱并不是導(dǎo)致刀具磨損的原因。主要原因是由機(jī)械力(而并非熱力)引起的機(jī)械磨損”。因此,他指出,用于微型刀具的涂層只需要用于改善刀具的耐磨性。

為了確定微加工時(shí)的溫升,普渡大學(xué)的研究人員進(jìn)行了有限元計(jì)算.研究了被加工材料中些熔點(diǎn)相對(duì)較低的元素(如硫、鈣、鉀等)。Robinson解釋說(shuō),“如果在加工一種熔點(diǎn)為50℃的元素時(shí),看到了熔化跡象(如小的熔化液滴),就可以說(shuō)切削溫度約為50℃。但我們沒(méi)有看到任何熔化的跡象,因此我們斷定,微尺度切削不會(huì)產(chǎn)生大量切削熱。”

由于切削溫度較低,因此加工時(shí)不需要使用冷卻液,但普渡大學(xué)的研究人員將壓縮空氣引向切削區(qū).以幫助排屑和使工件材料加速氧化。Jackson解釋說(shuō),“如果金屬?zèng)]有快速氧化,摩擦系數(shù)就會(huì)增大(甚至包括涂層刀具也是如此),從而導(dǎo)致溫度升高.因?yàn)檫@樣會(huì)產(chǎn)生金屬與金屬的粘結(jié),而不是金屬與氧化物的粘結(jié)”。

試驗(yàn)加工的金屬包括1020 低碳鋼、D-2工具鋼、銅、黃銅以及各種會(huì)迅速應(yīng)變硬化的軟材料.如妮、鉭、鎢等。

研究人員主要試驗(yàn)了可供商業(yè)性應(yīng)用的、直徑250~750µm的硬質(zhì)合金立銑刀,這些刀具被送到一家主要的刀具涂層商那里進(jìn)行PVD涂層。涂層種類包括TiN 、TiAlN、AlTiN、TiAlCrYN、CrN和TiAlCrZrN。Jackson說(shuō),“我們?cè)囼?yàn)了20~30種涂層。”為了避免鈍化切削刃.涂層厚度范圍控制在300nm~2µm,并將其與厚度范圍3~5µm的常規(guī)刀具涂層進(jìn)行了對(duì)比。

涂層以外的其他問(wèn)題

與那些認(rèn)為在微加工中.刀具涂層能夠提高生產(chǎn)率和延長(zhǎng)刀具壽命的觀點(diǎn)相反,Robinson認(rèn)為,為了有效形成切屑和正確進(jìn)行微加工,微型刀具必須從根本上重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。這是因?yàn)椋贸R?guī)設(shè)計(jì)的刀具進(jìn)行微觀尺度加工時(shí),需要克服刃口半徑與切屑厚度的比例問(wèn)題。他解釋說(shuō),對(duì)于某一特定的切削刃圓弧半徑,也有一個(gè)特定的未切削最小切屑厚度。“換言之.對(duì)于某刃口半徑,必須有一個(gè)特定的材料切削深度,才能形成切屑。”

他繼續(xù)解釋說(shuō)事實(shí)上微型刀具旋轉(zhuǎn)得如此之快,以至于每轉(zhuǎn)可能只前進(jìn)1nm,而對(duì)于未切削切屑厚度而言,要達(dá)到形成切屑所需的臨界水平,這一距離是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。當(dāng)?shù)毒咭贿呅D(zhuǎn)一邊前進(jìn)時(shí),只是在磨擦(而不是切削)工件材料。在達(dá)到形成切屑的臨界值之前,可能需要旋轉(zhuǎn)數(shù)百轉(zhuǎn)——也許無(wú)需那么多。Robinson說(shuō).“我不認(rèn)為有人已經(jīng)找出了刃口半徑與切屑厚度比的臨界值。”而沒(méi)有這一信息,對(duì)按常規(guī)方法設(shè)計(jì)的微型刀具進(jìn)行涂層,將會(huì)進(jìn)一步妨礙它正確切削。

“在微切削領(lǐng)域.還有大量有關(guān)切削機(jī)理的問(wèn)題沒(méi)有獲得解答,或許我還需要繼續(xù)為此忙碌30年。”Jackson如是說(shuō)。

合理選用微型刀具涂層

Harvey刀具公司技術(shù)副總裁Jeff Davis認(rèn)為,刀具涂層特別有益于難加工材料的微細(xì)加工,“那些難加工材料含有大量鎳和鈷,通常需要用涂層刀具加工。”不過(guò),對(duì)于其它材料則不能這么說(shuō)。

Davis指出,“切削鋁或塑料時(shí),肯定沒(méi)有必要或不必強(qiáng)制使用涂層,用未涂層刀具切削鋁已成為慣例。”但也有例外,就是希望盡量減少換刀的生產(chǎn)車間。在這種情況下,采用PVD沉積的ZrN或TiB2涂層比較合適。

涂層系統(tǒng)及服務(wù)供應(yīng)商CemeCon公司總裁Gary Lake也同意TiB2涂層適合用于切削鋁合金,但只限于硅含量低于10%的工件材料。他說(shuō),當(dāng)鋁合金中的硅含量高于10%時(shí),TiB2涂層就難以有效防止工件材料與刀具材料發(fā)生粘結(jié)和轉(zhuǎn)移。因此,當(dāng)硅含量高于10%時(shí),鑒于工件材料的磨蝕性,應(yīng)該采用CVD金剛石涂層刀具。

Davis說(shuō),大多數(shù)涂層公司將陰極電弧沉積技術(shù)應(yīng)用于各種涂層,因?yàn)樵摲椒ǹ蓪?0%以上的靶材蒸發(fā)和沉積到刀具上,與其它方法相比.材料浪費(fèi)很少。“此外,與該工藝有關(guān)的動(dòng)能使涂層具有很好的粘附力。”

陰極電弧沉積工藝的缺點(diǎn)是會(huì)在沉積光滑涂層時(shí)產(chǎn)生粗大顆粒。Davis將這種粗大顆粒描述為“熔融液滴”,它是種常用的涂層元素——鈦。它幾乎像一點(diǎn)點(diǎn)飛濺的液滴。這種液滴可能不會(huì)妨礙較大刀具的切屑控制,但當(dāng)?shù)毒叱叽缭絹?lái)越小時(shí),其負(fù)面作用就變得越來(lái)越明顯,此時(shí),刀具涂層商需要調(diào)整工藝.使液滴尺寸最小化或避免出現(xiàn)液滴。Davis補(bǔ)充說(shuō),還有一種選擇,就是涂層后在保持涂層完整性的前提下去除這種液滴。

Davis說(shuō),如果這些粗大顆粒保持相同的基本尺寸,刀具的表面紋理就會(huì)變得不光滑,有可能會(huì)掛住切屑并使切屑擠壓在一起。

Lake表示,“涂層中的粗大顆粒對(duì)于微尺寸加工是完全無(wú)法接受的。采用陰極電弧工藝沉積涂層時(shí),最終會(huì)出現(xiàn)金屬相的粗大顆粒粘在涂層表面,由于微型刀具很纖細(xì),不能通過(guò)拋光去除粗大顆粒,就像通常對(duì)較大尺寸刀具所做的那樣。”

Lake建議,可以用CemeCon公司提供的離子濺射工藝來(lái)替代陰極電弧工藝。離子濺般更適合沉積微型刀具涂層,因?yàn)樗梢猿练e出沒(méi)有粗大顆粒的光滑薄涂層,涂層厚度可保持在大約1~2 µm之間。

Lake補(bǔ)充說(shuō).對(duì)硬質(zhì)合金微型立銑刀進(jìn)行涂層主要是為了提高生產(chǎn)率.尤其是對(duì)那些用于切削難加工材料的刀具。“如果正確地對(duì)硬質(zhì)合金微型刀具涂層將會(huì)提高其性能,對(duì)于任何其它硬質(zhì)合金刀具也同樣如此。”

姑且不論對(duì)微型刀具進(jìn)行涂層的技術(shù)難度,許多商業(yè)性涂層公司之所以對(duì)此類刀具的涂層猶豫不決,還因?yàn)樵诓僮鬟^(guò)程中,這些纖細(xì)脆弱的刀則尺容易被損壞。據(jù)Lake介紹,在涂層工藝中,至少要對(duì)刀具實(shí)施三個(gè)操作步驟,一是把刀具從包裝中逐個(gè)取出,并移送至清洗架上;二是將刀具轉(zhuǎn)移到涂層裝置的夾具上;三是把刀具放回包裝中,以便運(yùn)回制造商那里。“如果送來(lái)涂層的刀具完好無(wú)損,而你在涂層過(guò)程中將其損壞.你就需要賠償。”

假如微型刀具制造商自己有涂層設(shè)備,這就不會(huì)成為問(wèn)題.但大多數(shù)制造商都沒(méi)有這種設(shè)備.因此只能依靠可能會(huì)或多或少損壞一些刀具的外部資源。Lake估計(jì),由于在涂層操作和涂層技術(shù)上存在難度.約有95%的微型刀具都沒(méi)有涂層。

Harvey刀具公司將其微型刀具的涂層外包給其他公司,而Davis表示,很難找到一個(gè)可以妥善處理脆弱的微型刀具并愿意對(duì)其涂層的公司,“刀具尺寸越小,涂層公司就越有可能將其損壞。”