一、焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生
焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的,如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm為宜。
電烙鐵握持方法有三種。反握法動(dòng)作穩(wěn)定,長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞,適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。
焊錫是用熔點(diǎn)約為183°的鉛錫合金。市售焊錫常制成條狀或絲狀,有的焊錫還含有松香,使用起來更為方便。由于焊絲成分中,鉛占一定比例,鉛是對(duì)人體有害的重金屬,因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手,避免食入。
使用電烙鐵要配置烙鐵架,一般放置在工作臺(tái)右前方,電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放置在烙鐵架上,并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭,以免被烙鐵燙壞絕緣后發(fā)生短路。
二、常見元器件的焊接技巧
1.電阻器焊接。將電阻器準(zhǔn)確裝至規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上,字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
2.電容器焊接。將電容器安裝到規(guī)定位置,并注意有極性電容器其正負(fù)極不能接錯(cuò),電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器,最后裝電解電容器。
3.二極管的焊接。二極管焊接要注意以下幾點(diǎn):第一,注意陽(yáng)極陰極的極性,不能裝錯(cuò);第二,型號(hào)標(biāo)記要易看可見;第三,焊接立式二極管時(shí),對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過2S。
4.三極管焊接。注意e、b、c三引線位置插接正確;焊接時(shí)間盡可能短,焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳,以利散熱。焊接大功率三極管時(shí),若需加裝散熱片,應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固,若要求加墊絕緣薄膜時(shí),切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí),要用塑料導(dǎo)線。
5.集成電路焊接。首先按圖紙要求,檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳,使其定位,然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌�(gè)焊接。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。
三、表面貼片元件的手工焊接
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。
1.所需的工具和材料。焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)。
2.焊接方法。
(1)焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
(2)用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300℃,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定。焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
(3)開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
(4)焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,用硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
(5)貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。
總之,在電子產(chǎn)品安裝與維修過程中,會(huì)接觸到更多的電子元器件,作為維修技術(shù)人員要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。
