1.焊接的準(zhǔn)備工作

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電子技術(shù)知識(shí)-焊接技術(shù)最基礎(chǔ)的入門功

焊接技術(shù)是電子制作的一項(xiàng)基本功,中學(xué)勞技課教學(xué)大綱中規(guī)定,應(yīng)使學(xué)生:學(xué)會(huì)使用電烙鐵,掌握一般的焊接方法。焊接技術(shù)主要包括:刮、搪、焊等工序。

1.焊接的準(zhǔn)備工作

首先必須檢查用電設(shè)備及電烙鐵的絕緣性能是否良好,防患于未然;同時(shí)也要制定應(yīng)急措施,尤需嚴(yán)格要求學(xué)生遵守紀(jì)律,因?yàn)閷W(xué)生不遵守紀(jì)律是最大的事故隱患,其次要備好焊料(一般用焊錫絲),烙鐵架、焊料盒、助焊劑(一般用松香)、剝線鉗、桃形鉗、鑷子等。電鉻鐵的選用應(yīng)視焊件大小配用不同功率的烙鐵。電子制作中通常采用20w內(nèi)熱式電烙鐵。

2.具體操作方法

(1)電烙鐵的握持方法,通常有“握筆式”和“握刀式”兩種。使用內(nèi)熱式電烙鐵通常采用“握筆式”方法(圖1所示)。

(2)焊接時(shí),鉻鐵頭與操作者鼻尖距離以20cm左右為宜。

3.焊接步驟

(1)電烙鐵及焊件的搪錫。一般焊件包括元器件引線、導(dǎo)線及印刷電路等。導(dǎo)線及元器件引線的上錫過程可分解為剝、刮、搪等過程。這些過程可藉助幻燈,圖片、錄像片進(jìn)行演示。

l)烙鐵頭的搪錫。新烙鐵頭及已趨氧化的烙鐵頭均需經(jīng)過搪錫才能使用烙鐵頭搪錫前首先用砂紙或細(xì)銼刀打磨,使其露出紫銅光澤。新烙鐵頭可在細(xì)砂紙上沿刃面往復(fù)磨擦。此項(xiàng)操作應(yīng)提醒學(xué)生用力要輕,不能將刃面磨平。經(jīng)過打磨清潔后即可通電加熱2~3分鐘,烙鐵頭開始“吃”錫,隨后在放有松香顆粒的細(xì)砂紙上反復(fù)研磨,直至刃面掛上一層薄錫。此項(xiàng)操作是必不可少的。否則烙鐵在加熱過程中,由于迅速氧化而會(huì)出現(xiàn)搪錫不均的現(xiàn)象。對(duì)于使用日久的烙鐵,刃部出現(xiàn)凹坑,則應(yīng)先用銼刀整形銼平凹坑后,再進(jìn)行搪錫。

2)導(dǎo)線及元件引線的搪錫。導(dǎo)線一般均帶有絕緣外皮,剝除導(dǎo)線端頭的絕緣外皮可用剝線鉗、剪刀等工具進(jìn)行,而不提倡用火柴燒烤的方法。端頭外皮剝除長(zhǎng)度一般為1cm左右。

導(dǎo)線端頭及元件引線在焊接前必須經(jīng)過“刮”除表面氧化層,才能搪錫焊接。清潔時(shí)可參照?qǐng)D2用廢鋼鋸條的折斷面或砂紙輕刮引線,以清除污物及氧化物。引線根部應(yīng)留出一小段不刮,以防止引線根部被刮斷,造成元器件損壞。對(duì)于多股導(dǎo)線逐根刮凈后,應(yīng)如圖3所示,將多股芯線擰成繩狀。

下一步是搪錫過程。搪錫質(zhì)量好壞直接關(guān)系焊接質(zhì)量。

首先學(xué)會(huì)判斷電烙鐵的合適工作溫度。當(dāng)烙鐵通電2~3分鐘后,使烙鐵頭接觸松香,如果松香發(fā)出響聲且冒起白煙,則說明烙鐵溫度適當(dāng),可以用來焊接。將刮好的導(dǎo)線或元件引線放在松香上,用烙鐵頭輕壓引線,邊沿著引線移動(dòng),邊轉(zhuǎn)動(dòng)引線,使引線均勻上好一層錫(圖4)。

初學(xué)焊接往往急于求成,應(yīng)注意強(qiáng)調(diào)“刮”、“搪”這環(huán)節(jié)的重要性。務(wù)必給予初學(xué)者足夠的練習(xí)時(shí)間,并做好演示及觀摩。

(2)焊接

1)焊接要領(lǐng)。以廢次元件及導(dǎo)線作為練習(xí)用焊件。把元件引線與焊點(diǎn)搭接,電烙鐵蘸取適量焊錫,烙鐵頭刃面緊貼焊點(diǎn);待焊點(diǎn)焊錫完全熔化,輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)烙鐵頭帶去多余焊錫,然后從斜上方45度。角方向迅速移開焊點(diǎn)。在焊點(diǎn)的焊錫未完全固化之前,夾持引線的攝子或尖嘴鉗不能有絲毫晃動(dòng),否則極易造成虛焊。這是確保焊點(diǎn)質(zhì)t的關(guān)健。

2)虛焊。盛焊是元件與印板、焊點(diǎn)之間,表面形成焊點(diǎn),但焊點(diǎn)內(nèi)部電路未接通,元件引線與焊接點(diǎn)接觸不良,造成電路時(shí)通時(shí)斷.教學(xué)中宜采用虛焊的直觀教具,使學(xué)生深刻了解虛焊對(duì)整機(jī)電路正常工作的危害,并講明造成虛焊的主要原因。

虛焊的原因很多。焊前引線及印板上錫質(zhì)量不高;焊接中,焊件夾持不穩(wěn);烙鐵溫度過低或過高;焊劑不符合要求等是造成虛焊的主要原因。

3)拆焊。拆焊時(shí),烙鐵的溫度不宜過低;烙鐵頭一般不需硫錫。烙鐵接觸焊件片刻,應(yīng)迅速拔去元件。拔除元件時(shí),不可用力過猛,以免損壞元件。拆焊部位要及時(shí)清理,并需認(rèn)真檢查是否因拆焊而造成相鄰電路短路或開路。