芯片廠商提供越來越周到的服務(wù)，看起來硬件工程師HW(HardwareEngineer)的價(jià)值越來越低了，畢竟一個(gè)產(chǎn)品的核心功能或者技術(shù)一般都在ASIC或者FPGA里面了，HW一般沒有能力進(jìn)行核心邏輯設(shè)計(jì)ICdesign，畢竟這是跟HW設(shè)計(jì)并行的另一項(xiàng)工作，另一項(xiàng)也很復(fù)雜的工作。對(duì)于這個(gè)問題，我也曾經(jīng)困惑過，總是感覺硬件設(shè)計(jì)沒有什么好搞的了，不就是抄抄參考設(shè)計(jì)，就跟組裝一臺(tái)電腦一樣組裝一個(gè)單板嘛。當(dāng)然隨著項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的增多，尤其從事現(xiàn)在硬件系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的角色，感覺原來自己考慮更多是從一名原理圖設(shè)計(jì)工程師的角度考慮問題。就像開始說的，一個(gè)成功的硬件設(shè)計(jì)，功能Function只是一小部分，至于其他的因素和能力，一個(gè)HW的能力取決于能考慮因素越多，越深入，就越是一個(gè)優(yōu)秀的HW工程師。
1、成本Cost：
任何一個(gè)賣硬件產(chǎn)品的公司的主要盈利一般來說就是銷售價(jià)格-COGS，而COGS90%取決于設(shè)計(jì)，剩下就是生產(chǎn)成本了，這個(gè)價(jià)格一般來說比較透明，代工廠也很多，競(jìng)爭(zhēng)激烈。雖然說設(shè)計(jì)成本60%也取決于主要芯片的價(jià)格(這個(gè)主要要靠公司高層跟芯片廠商談判的結(jié)果了，HW的作用有限，更多是系統(tǒng)工程師做決策用什么芯片能符合產(chǎn)品需求和軟件功能需求)，但是剩下的電阻，電容，電感，二極管，三極管，保護(hù)器件，接口器件，邏輯芯片，邏輯功能，小芯片，電源電路全都是HW做主了，當(dāng)然有參考設(shè)計(jì)，不過一般來說參考設(shè)計(jì)為了更好體現(xiàn)芯片的良好性能，一般會(huì)選用比較貴的，性能更好的器件，這就要結(jié)合公司的器件庫進(jìn)行取舍了。我的經(jīng)驗(yàn)是多看看公司的同類產(chǎn)品設(shè)計(jì)，看看大家主流是用什么器件，畢竟對(duì)于元器件來說，價(jià)格跟購買量有很大關(guān)系，不同的采購量導(dǎo)致的價(jià)格可能相差幾倍。
2、信號(hào)完整性SignalIntegrity：
主要影響兩方面：EMC和時(shí)序Timing，不好的SI設(shè)計(jì)會(huì)有很強(qiáng)的過沖over/undershoot，尖峰Spike，這會(huì)造成對(duì)應(yīng)頻率N諧振頻率的發(fā)射;不好的SI設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致High/low不穩(wěn)定，或者上升時(shí)間/下降時(shí)間RisingTime/FallingTime占數(shù)據(jù)周期過長(zhǎng)，或者時(shí)鐘不穩(wěn)定，都會(huì)導(dǎo)致在接收端采樣Sample時(shí)出現(xiàn)誤判斷，實(shí)際上，接收端不會(huì)出錯(cuò)，出錯(cuò)的只是信號(hào)。SI設(shè)計(jì)在原理圖設(shè)計(jì)來說，主要從阻抗匹配(串行電阻)上來解決，輔以適當(dāng)?shù)耐笋顬V波電容;跟主要是在PCB上，一般來說PCB層數(shù)越多，SI會(huì)更好，當(dāng)然這里要跟Cost進(jìn)行一個(gè)取舍了。
3、電源設(shè)計(jì)PowerSupply：
雖然一般大些的公司都有專門的電源設(shè)計(jì)工程師，不過對(duì)于HW來說，基本的Power設(shè)計(jì)能力還是很重要的，從道理上來說，任何電路都是一種電源，任何電路問題都可以歸結(jié)于一種電源問題，只有對(duì)于電源電路理解深入了，才能對(duì)于電路板理解跟深入，尤其是對(duì)于模擬電路問題，才能想到用模擬電路來設(shè)計(jì)一些簡(jiǎn)單電路，而不是費(fèi)力用邏輯電路來搭。
4、安規(guī)Safety：
對(duì)于接口電路來說，主要成本都在與安規(guī)器件，這個(gè)接口究竟要抗多大的電壓，電流打擊?這就要好好考慮用什么器件了，fuse?PTC?TVS?高壓電容?
5、電磁兼容EMC/EMI：
主要是針對(duì)各個(gè)國家的相應(yīng)規(guī)范(安規(guī)也是)，對(duì)于各種可能產(chǎn)生輻射的信號(hào)都充分考慮好退耦，濾波，對(duì)于歐盟來說一般是EN55022/EN55024，對(duì)于美國一般是FCCPart15，歐盟和美國的輻射標(biāo)準(zhǔn)略有不同，歐盟的標(biāo)準(zhǔn)稍微嚴(yán)格一些。
6、功耗(PowerConsumption)：
現(xiàn)在都提倡環(huán)保，運(yùn)營(yíng)商也是，HW也必須考慮省電，比如用效率更高的電源電路，用PWM替代LDO，效率更高的轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?br />
7、散熱(Thermal/Cooling)：
芯片集成度越來越高，單芯片的功耗從幾瓦到現(xiàn)在的幾十瓦，散熱就是一個(gè)大問題，而且伴隨著接口的速率提高，接口芯片的功耗也在提高，造成整個(gè)系統(tǒng)就是：熱!這就需要好好考慮散熱問題，從PCB的布局，到散熱片Heatsink的使用，到風(fēng)扇的使用，都有很多考慮。
8、噪音(Noise)：
風(fēng)扇是散熱最好的辦法，但是帶來的問題就是噪聲，ITU對(duì)于通信設(shè)備的噪聲也有明確的規(guī)范，這就需要平衡風(fēng)扇數(shù)量，轉(zhuǎn)速，風(fēng)向，控制等因素。
9、器件采購(ComponentSourcing)：
HW選用的器件必須得是Sourcing部門能夠采購到的，而且一般也要考慮secondsource的問題，和leadtime的問題，不能說選用一個(gè)只有一個(gè)小公司生產(chǎn)的稀有器件，萬一這個(gè)器件EoL了，你是怎么辦?只能修改設(shè)計(jì)了，這就損失大了!
10、可靠性(Reliability)：
整個(gè)系統(tǒng)MTBF的數(shù)值多少?風(fēng)險(xiǎn)最大的器件是什么?每個(gè)器件的工作Margin是百分之多少?
11、可測(cè)試性(DFT:designfortest)/可生產(chǎn)性(DFM：designformanufacture)：
主要針對(duì)于工廠的考慮，必須考慮到方便工廠的生產(chǎn)測(cè)試，方便生產(chǎn)，如果你的測(cè)試很復(fù)雜，會(huì)大大降低生產(chǎn)線的產(chǎn)能和良率，進(jìn)而影響供貨以及生產(chǎn)成品。
對(duì)于參考設(shè)計(jì)，我感覺最有用的地方主要是供電電路，退耦濾波電路以及Layout設(shè)計(jì)，至于總線連接，復(fù)位電路，時(shí)鐘電路，接口電路等等，一般來說都需要根據(jù)公司器件庫，設(shè)計(jì)案例以及業(yè)界主流器件/方案進(jìn)行修改。所以千萬不要迷信參考電路，那只是參考，過分迷信參考設(shè)計(jì)，自己還沒搞清楚芯片具體功能/參數(shù)呢，就COPY過來，即使能夠工作，肯定在成本方面，生產(chǎn)方面有很多問題。
