1.DSP硬件方面的電磁兼容性
電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。假若干擾不能完全消除，也要使干擾減少到最小。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。(1)對(duì)其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾;(2)對(duì)其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;(3)對(duì)系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。
1.1DSP中的干擾主要來(lái)源
電磁干擾是通過(guò)導(dǎo)體或通過(guò)輻射產(chǎn)生的，很多電磁發(fā)射源，如光照、繼電器、DC電機(jī)和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號(hào)。在高速數(shù)字電路中，時(shí)鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源。在快速DSP系統(tǒng)中，這些電路可產(chǎn)生高達(dá)300MHz的諧波失真信號(hào)，在系統(tǒng)中應(yīng)該把它們除掉。在數(shù)字電路中，最容易受影響的是復(fù)位線、中斷線和控制線。
1.2DSP中的傳導(dǎo)性干擾
一種最明顯能引起電路噪聲的傳播路徑是經(jīng)過(guò)導(dǎo)體。一條穿過(guò)噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可撿拾噪聲，并把噪聲送到另外電路而引起干擾。設(shè)計(jì)人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲，如噪聲通過(guò)電源線進(jìn)入電路后，若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進(jìn)入電路之前必須對(duì)其去耦。
1.3DSP中的共阻抗耦合問(wèn)題
當(dāng)來(lái)自?xún)蓚�(gè)不同電路的電流流經(jīng)一個(gè)公共阻抗時(shí)就會(huì)產(chǎn)生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個(gè)電路決定。來(lái)自?xún)蓚�(gè)電路的地電流流經(jīng)共地阻抗，電路1的地電位被地電流2調(diào)制，噪聲信號(hào)或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。
1.4DSP中的輻射耦合問(wèn)題
經(jīng)輻射產(chǎn)生的耦合通稱(chēng)串?dāng)_。串?dāng)_是由電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的電磁場(chǎng)引起的，電磁場(chǎng)會(huì)在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)出瞬態(tài)電流。
1.5DSP中的輻射現(xiàn)象
輻射有兩種基本類(lèi)型：差分(DM)和共模(CM)兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無(wú)意的壓降引起的，它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場(chǎng)大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴(yán)重的問(wèn)題。為使CM輻射最小，必須用切合實(shí)際的設(shè)計(jì)使共模電流降到零。
1.6影響EMC的因數(shù)
(1)電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。
(2)頻率：高頻信號(hào)與周期性信號(hào)會(huì)產(chǎn)生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當(dāng)器件處于開(kāi)關(guān)狀態(tài)時(shí)將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào);在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)也將產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。
(3)接地：在電路設(shè)計(jì)中，沒(méi)有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問(wèn)題中，大部分問(wèn)題是由不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬�。有單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合三種信號(hào)接地方法。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法;在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地;混合接地是低頻用單點(diǎn)接地和高頻用多點(diǎn)接地方法的結(jié)合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。
(4)PCB設(shè)計(jì)：適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒?PCB)布線對(duì)防止電磁干擾至關(guān)重要。
(5)電源去耦：當(dāng)器件開(kāi)關(guān)時(shí)，在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流，來(lái)自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和纜線輻射，流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降，減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降最小。
1.7DSP的硬件降噪技術(shù)
1.7.1板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)
(1)采用地和電源平板;
(2)平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗;
(3)使表面導(dǎo)體最少;
(4)采用窄線條(4到8密耳)以增加高頻阻尼和降低電容耦合;
(5)分開(kāi)數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線;
(6)根據(jù)頻率和類(lèi)型分隔PCB上的電路;
(7)不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路;
(8)采用疊層結(jié)構(gòu)是對(duì)大多數(shù)信號(hào)整體性問(wèn)題和EMC問(wèn)題的最好防范措施，它能夠做到對(duì)阻抗的有效控制，其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)。且要密封電源和地板層之間的線跡;
(9)保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最小;
(10)時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量小;
(11)高速線路和時(shí)鐘信號(hào)線要短且要直接連接;
(12)敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線跡并行;
(13)不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生;
(14)避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡;
(15)相應(yīng)的電源、地、信號(hào)和回路線跡要平行布景，以消除噪聲;
(16)使時(shí)鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開(kāi)來(lái);
(17)使路線時(shí)鐘信號(hào)與I/O信號(hào)處于正交位置;
(18)為使串?dāng)_最小，線跡用直角交叉和散置地線;
(19)保護(hù)關(guān)鍵線跡(用4密耳到8密耳線跡以使電感最小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結(jié)構(gòu)，保護(hù)夾層的每一邊都有地)。
1.7.2采用濾波技術(shù)降噪方法
(1)對(duì)電源線和所有進(jìn)入PCB的信號(hào)進(jìn)行濾波，在IC的每一個(gè)點(diǎn)引腳處用高頻低電感陶瓷電容(14MHz用0.1mF，超過(guò)15MHz用0.01mF)進(jìn)行去耦;
(2)旁路模擬電路的所有電源供電和基準(zhǔn)電壓引腳;
(3)旁路快速開(kāi)關(guān)器件;
(4)在器件引線處對(duì)電源/地去耦;
(5)用多級(jí)濾波來(lái)衰減多頻段電源噪聲;
(6)把晶振安裝嵌入到板上并且接地;
(7)在適當(dāng)?shù)牡胤郊悠帘?
(8)安排鄰近地線緊靠信號(hào)線，以便更有效地阻止出現(xiàn)新的電場(chǎng);
(9)把去耦線驅(qū)動(dòng)器和接收器適當(dāng)?shù)胤胖迷诰o靠實(shí)際的I/O接口處，這可降低PCB與其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低;
(10)對(duì)有干擾的引線進(jìn)行屏蔽和絞在一起，以消除PCB上的相互耦合;
(11)在感性負(fù)載上加箝位二極管。
2.DSP軟件設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)采取的措施
軟件方面的干擾主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
(1)不正確的算法產(chǎn)生錯(cuò)誤的結(jié)果，最主要的原因是由于計(jì)算機(jī)處理器中的程序指數(shù)運(yùn)算是近似計(jì)算，產(chǎn)生的結(jié)果有時(shí)有較大的誤差，容易產(chǎn)生誤動(dòng)作;
(2)由于計(jì)算機(jī)的精度不高，而加減法運(yùn)算時(shí)要對(duì)階，大數(shù)“吃掉”了小數(shù)，產(chǎn)生了誤差積累，導(dǎo)致下溢的出現(xiàn)，也是噪聲的來(lái)源之一;
(3)由于硬件方面的干擾引起的計(jì)算機(jī)出現(xiàn)的諸如：程序計(jì)數(shù)器PC值變化、數(shù)據(jù)采集誤差增大、控制狀態(tài)失靈、RAM數(shù)據(jù)受干擾發(fā)生變化以及系統(tǒng)出現(xiàn)“死鎖”等現(xiàn)象。
2.1采用攔截失控程序的方法
(1)在程序設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)多采用單字節(jié)指令，并在關(guān)鍵處插入一些空操作指令，或?qū)⒂行巫止?jié)指令重復(fù)幾次，這樣可保護(hù)其后的指令不被拆散，使程序運(yùn)行走上正軌;
(2)加入軟件陷阱：當(dāng)PC值失控使程序失控后，CPU進(jìn)入非程序區(qū)，這時(shí)可用一條引導(dǎo)指令，強(qiáng)迫程序進(jìn)入初始入口狀態(tài)，進(jìn)入程序區(qū)，可每隔一段設(shè)置一個(gè)陷阱;
(3)軟件復(fù)位：當(dāng)程序“走飛”時(shí)，運(yùn)行監(jiān)視系統(tǒng)，使系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)位而重新初始化。
2.2設(shè)立標(biāo)志判斷
定義某單元為標(biāo)志，在模塊主程序中把該單元的值設(shè)為某個(gè)特征值，然后在主程序的最后判斷該單元的值是否不變，若不同了則說(shuō)明有誤，程序就轉(zhuǎn)入錯(cuò)誤處理子程序。
2.3增加數(shù)據(jù)安全備份
重要的數(shù)據(jù)用兩個(gè)以上的存儲(chǔ)區(qū)存放，還可以用大容量的外部RAM，將數(shù)據(jù)作備份。永久性數(shù)據(jù)制成表格固化在EPROM中，這樣既能防止數(shù)據(jù)和表格遭破壞，又能保證程序邏輯混亂時(shí)不將數(shù)據(jù)當(dāng)指令去運(yùn)行。
3.利用EDA工具設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)關(guān)鍵因素
高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)一方面需要設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)，另一方面需要優(yōu)秀的EDA工具的支持，EDA軟件己走向了多功能、智能化。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，布局和布線已越來(lái)越一體化了，并成為了設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分。自動(dòng)布局和自由角度布線等軟件技術(shù)已漸漸成為解決這類(lèi)高度一體化問(wèn)題的重要方法，利用此類(lèi)軟件能在規(guī)定時(shí)間范圍內(nèi)設(shè)計(jì)出可制造的電路板。在目前，由于產(chǎn)品上市時(shí)間越來(lái)越短，手動(dòng)布線極為耗時(shí)，己不能適應(yīng)要求。因此，現(xiàn)在要求布局布線工具具有自動(dòng)布線功能，以快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)提出的更高要求。
3.1自動(dòng)布線技術(shù)
由于要考慮電磁兼容(EMC)及電磁干擾、串?dāng)_、信號(hào)延遲和差分對(duì)布線等高密度設(shè)計(jì)因素，布局布線的約束條件每年都在增加。在幾年前，一般的電路板僅需6個(gè)差分對(duì)來(lái)進(jìn)行布線，而現(xiàn)在則需600對(duì)。在一定時(shí)間內(nèi)僅依賴(lài)手動(dòng)布線來(lái)實(shí)現(xiàn)這600對(duì)布線是不可能的，因此自動(dòng)布線工具是必不可少的。盡管與幾年前相比，當(dāng)今設(shè)計(jì)中的節(jié)點(diǎn)(net)數(shù)目沒(méi)有大的改變，只是硅片復(fù)雜性有所增加，但是設(shè)計(jì)中重要節(jié)點(diǎn)的比例大大增加了。當(dāng)然，對(duì)于某些特別重要的節(jié)點(diǎn)，要求布局布線工具能夠加以區(qū)分，但無(wú)需對(duì)每個(gè)管腳或節(jié)點(diǎn)都加以限制。
3.2采用自由角度布線技術(shù)應(yīng)注意的方法
隨著單片器件上集成功能的增加，其輸出管腳數(shù)目也大大增加了，但其封裝尺寸并沒(méi)隨之?dāng)U大，再加上管腳間距和阻抗因素的限制，這類(lèi)器件必須采用更細(xì)的線寬。同時(shí)，由于產(chǎn)品尺寸的總體減小，意味著用于布局布線的空間也大大減小了。在某些DSP產(chǎn)品中，底板的大小與其上的器件大小相差無(wú)幾，元器件占據(jù)的板面積高達(dá)80%。某些高密度元器件管腳交錯(cuò)，即使采用具45°布線功能的工具也無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)布線。而自由角度布線工具具有大的靈活性，能最大限度地提高布線密度;它的拉緊(pull-TIght)功能使每個(gè)節(jié)點(diǎn)在布線后自動(dòng)縮短，以適應(yīng)空間要求;它能大大降低信號(hào)延遲，同時(shí)降低平行路徑數(shù)，有助于避免串?dāng)_的產(chǎn)生。利用自由角度布線技術(shù)能使設(shè)計(jì)具有可制造性，并且設(shè)計(jì)的電路性能良好。
3.3對(duì)高密度器件應(yīng)采用的技術(shù)
最新的高密度系統(tǒng)級(jí)芯片采用BGA或COB封裝，管腳間距日益減小，球間距已低至1mm，并且還會(huì)繼續(xù)降低。這樣就導(dǎo)致封裝件信號(hào)線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來(lái)引出。目前有兩種方法可解決這個(gè)問(wèn)題：(1)通過(guò)球下面的孔，將信號(hào)線從下層引出;(2)采用極細(xì)布線和自由角度布線，在球柵陣列中找出一條引線通道。對(duì)高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的方法，因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證較高的成品率。現(xiàn)代的布線技術(shù)也要求能自動(dòng)地應(yīng)用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數(shù)，降低產(chǎn)品成本。同時(shí)也意味著在成本不變的情況下，可以增加一些接地層和電源層來(lái)提高信號(hào)的完整性和EMC性能。
3.4采用其它新的電路板設(shè)計(jì)、制作技術(shù)
微孔等離子蝕刻技術(shù)在DSP中的多層板工藝制作中的應(yīng)用，大大提高了布局、布線工具的性能。應(yīng)用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔，不會(huì)導(dǎo)致底板本身及制造成本的增加，因?yàn)�，采用等離子蝕刻法制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉。這就要求布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件，適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。元器件密度的不斷增加也對(duì)布局設(shè)計(jì)產(chǎn)生了影響，布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元器件釋放機(jī)來(lái)釋放表面，以便安裝新的元器件，且不會(huì)對(duì)板上已有元器件產(chǎn)生影響。但是元器件順序放置會(huì)產(chǎn)生這樣一個(gè)問(wèn)題，即每當(dāng)放置一個(gè)新的元器件后，板上每個(gè)元器件的最佳位置都會(huì)發(fā)生改變。這就是布局設(shè)計(jì)過(guò)程的自動(dòng)化程度低而人工干預(yù)程度高的原因。盡管目前的布局工具對(duì)依次布局的元器件數(shù)沒(méi)什么限制，但是某些技術(shù)人員認(rèn)為布局工具用于依次布局時(shí)實(shí)際上是受到限制的，這個(gè)限制大約為500個(gè)元器件。還有一些技術(shù)人員認(rèn)為當(dāng)在一個(gè)板上放置的元器件多達(dá)4000個(gè)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生很大的問(wèn)題。同順序算法技術(shù)相比，并行布局技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更好的自動(dòng)布局效果。
