一、為什么拼板

電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。

二、名詞解釋

在下面說(shuō)明具體怎么操作前，先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下

Mark點(diǎn)：如圖2.1所示，

用來(lái)幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱(chēng)基準(zhǔn)點(diǎn)，

整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤

0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，見(jiàn)圖2.2。

基準(zhǔn)點(diǎn)要求：

a. 基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;

b. 基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0 +0.05mm

c. 基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi)，中心距板邊大于6mm;

d. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)任何其它絲印標(biāo)志、焊盤(pán)、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線;

e.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤(pán)、阻焊設(shè)置正確。

考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大1 mm的無(wú)阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，在無(wú)阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金屬保護(hù)圈。