關(guān)于PCB基板材料，我國(guó)相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T4721-4722-1992及GB4723-4725-1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)。不同國(guó)家都制定有自己的標(biāo)準(zhǔn)，如日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的BS標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，而國(guó)際上有IEC標(biāo)準(zhǔn)等。
根據(jù)軟硬進(jìn)行分類(lèi)，PCB分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。一般把圖1所示的PCB稱(chēng)為剛性PCB(rigidPCB)﹐圖2中的稱(chēng)為柔性PCB(flexiblePCB)。兩者最顯著的區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm。
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圖1.剛性板圖2.柔性板
柔性PCB(FPC)的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜(PET)，聚酰亞胺薄膜(PI)，氟化乙丙烯薄膜(FEP)。
剛性PCB可分類(lèi)如下表1所示。
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如表1所示，紙基板按照PCB板所采用的不同的樹(shù)脂膠黏劑可分為酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂等類(lèi)型。其中酚醛紙基板(俗稱(chēng)有紙板、膠板、V0板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等等)使用最廣泛，有多個(gè)名牌如建滔(KB字符)，長(zhǎng)春(L字符)，斗山(DS字符)，長(zhǎng)興(EC字符)，日立(H字符)等等。它以酚醛樹(shù)脂為粘合劑﹐以木漿纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板﹐一般可進(jìn)行沖孔加工、具有成本低、價(jià)格便宜、相對(duì)密度小的優(yōu)點(diǎn)。但它的工作溫度較低﹑耐濕度和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主，但近年來(lái)﹐也出現(xiàn)了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品，國(guó)際大廠也有生產(chǎn)雙面覆銅板，如斗山(DS字符)。酚醛紙基覆銅板最常用的產(chǎn)品型號(hào)為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材后面字符的顏色判斷，一般紅字為FR-1(阻燃型)，藍(lán)字為XPC(非阻燃型)。該類(lèi)型板材相對(duì)其他類(lèi)型板材是最便宜的。
此外，常用的PCB基板還有玻璃布基板中的環(huán)氧玻纖布基板(俗稱(chēng)：環(huán)氧板，玻纖板，纖維板，F(xiàn)R4，絕緣板，，環(huán)氧樹(shù)脂板，溴化環(huán)氧樹(shù)脂板，玻璃纖維板，F(xiàn)R-4補(bǔ)強(qiáng)板，F(xiàn)R-4環(huán)氧樹(shù)脂板，阻燃絕緣板，環(huán)氧板，F(xiàn)R4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板)，它以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。它工作溫度較高﹐本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹(shù)脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類(lèi)產(chǎn)品主要用于雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價(jià)格貴一倍左右，常用厚度為1.5mm。國(guó)內(nèi)龍頭生產(chǎn)企業(yè)為上市公司生益科技。
另一種常用PCB基板為復(fù)合基板(俗稱(chēng)：粉板等)，它主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制成的覆銅板，稱(chēng)為CEM-1。而以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料﹐以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐都浸以阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制成的覆銅板，被稱(chēng)為CEM-3。這兩類(lèi)覆銅板是目前最常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板。由于材料結(jié)構(gòu)上的緣故，CEM-1、CEM-3和另一種22F材料制成的PCB板均被稱(chēng)為半玻纖板。該類(lèi)型板材比FR4類(lèi)型板材(玻纖板)便宜。國(guó)外有廠家制造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度﹑尺寸穩(wěn)定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3去代替FR-4基板，制作雙面PCB，目前已在世界上得到廣泛應(yīng)用。
此外，不同PCB基板材料的阻燃特性也各不相同。按照UL標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的板材燃燒性的等級(jí)劃分，可將基板材料劃分為四類(lèi)，即UL-94V0級(jí)、V1級(jí)、V2級(jí)和HB級(jí)。按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板被稱(chēng)為非阻燃類(lèi)板(俗稱(chēng)HB板)，它不防火，無(wú)法做成電源板;達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)中的阻燃特性最佳等級(jí)為UL-94V0級(jí)的覆銅板，稱(chēng)為阻燃類(lèi)板/防火板(俗稱(chēng)V0板)，價(jià)格上防火板比HB板高，F(xiàn)R-1和FR-2材料的紙基板為V0板。玻纖板和半玻纖板也為V0防火板。
